SiP

SiP (system in package) 指將多個異質晶片整合在同一封裝。其應用包括 “多晶片模組 (MCM)”、“多晶片封裝 (MCP)”、“堆疊晶片封裝”、“封裝內包封裝 (PiP)”、及 “內埋元件載板” 等。 系統級封裝為 IC 系統設計者提供了除了 “系統級晶片 (SoC) ” 之外的另一種功能整合方案，以因應輕薄短小、迭代迅速的終端產品需求。