風險管理

本公司為實踐企業穩健經營及永續發展，依「公開發行公司建立內部控制制度處理準則」第44條規定，於112年10月30日董事會通過訂定風險管理政策與程序，並由審計委員會督導風險管理運作情形，114年風險管理運作情形已於114年12月22日向董事會報告，相關風險管理組織架構及風險管理程序請參閱本公司風險管理政策與程序。

114年執行情形如下:

風險因子	威脅	因應對策
產業競爭	由於BGA載板及封裝技術會隨晶片設計公司產品變化而改變，故產品生命週期都比較短。由於BT基材為Mitsubishi專有材料，若面對Mitsubishi產能緊縮，必然會影響產品出貨造成客源流失。	未來公司將配合封裝型態，開發所需的各種覆晶載板、超薄板與高密度載板，同時延伸現有專利技術爭取市場先機。除與現有BT基材廠持續維持良好關係，為避免貨源集中可能導致的短缺風險，同時平行對相關替代品進行開發測試分散量，以維持主要原料的供應穩定。
客戶對應	市場價格波動影響與客戶關係。	以最先進的優質產品，為客戶提供嶄新價值，並承諾提供營運持續管理所需之必要資源，確保客戶營運維持正常。
業務營運	突發或不可預料的意外事故或自然災害，影響營運狀況，造成財務負擔或引起其他風險。	建立緊急應變計畫與業務持續營運計畫，並定期演練，以強化人員應變能力，並縮短業務中斷之時間與降低中斷所帶來的衝擊與影響。
環安衛管理	氣候變遷引起的實體風險持續提升。因應產品專利技術開發，廠房必要擴增，生產線化學品及設備使用日益重要。	透過管理系統的建置，有效管理營運過程中的能源耗用，降低碳排放量、廢棄物，減少對環境之衝擊。且提供安全職場環境，依據風險類別施予教育訓練與應變演練，保護員工人身安全，降低辦公、作業環境之潛在風險以確保業務活動不間斷。
員工道德	公司經營過程中具有潛在勞工和道德危險及發生可能性的事件，一旦事件發生，有可能對公司的目標、人員、資產、環境及形象等造成傷害，或同時導致這些後果。	對公司可能面臨的風險事先進行辨識及分析，然後採取預先的控制措施及持續監控與改善程序，以儘量降低潛在風險發生的可能性及對公司目標的影響至最小。
供應鏈	公司為穩定貨源及確保原料之品質，經評等並試產後，不輕易更換供應商。	建立共同的ESG目標，透過定期性之稽核活動、管理審查與程序、確保營運持續管理確實有效，與供應商一起建立具有強大競爭力的供應鏈。
資訊安全	隨著科技發展，公司所面臨之資安風險日益增加。	相關人員於執行政策所規範之事項時，皆需遵守「智慧財產權法」、「電腦處理個人資料保護法」及與客戶之合約規定。進行資訊安全控管，包括實體安全、系統安全、電子文件保全等措施。承諾全力保障客戶知識產權和個人資料。