PBGA

PBGA 是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板，它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。塑膠球閘陣列封裝基板可應用於相當高腳數的晶片封裝。當晶片功能升級時，通常伴隨輸出/輸入腳數的增加，傳統的導線架封裝結構變得不敷使用，塑膠球閘陣列封裝基板便提供了相對傳統導線架更高密度和高性價比的解決方案。