FCBGA

AI的應用已呈指數成長，而應用在AI的處理器算力和集成度也不斷升級，覆晶球閘陣列封裝不僅能讓數千個接腳數的晶片達到優異的性能，在成本上也佔有優勢。在AI Data Center和Cloud的各式大型應用場景裡，Server和企業級交換機的需求無所不在，它們都需要具備多工或是高速處理需求的晶片，隨著晶片的接腳數不斷的提高，覆晶球閘陣列封裝已成為GPU, CPU..高端晶片的主流技術。