產品

SiP

SiP (system in package) 指將多個異質晶片整合在同一封裝。其應用包括 “多晶片模組 (MCM)”、“多晶片封裝 (MCP)”、“堆疊晶片封裝”、“封裝內包封裝 (PiP)”、及 “內埋元件載板” 等。 系統級封裝為 IC 系統設計者提供了除了 “系統級晶片 (SoC) ” 之外的另一種功能整合方案，以因應輕薄短小、迭代迅速的終端產品需求。

PBGA

PBGA 是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板，它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。塑膠球閘陣列封裝基板可應用於相當高腳數的晶片封裝。當晶片功能升級時，通常伴隨輸出/輸入腳數的增加，傳統的導線架封裝結構變得不敷使用，塑膠球閘陣列封裝基板便提供了相對傳統導線架更高密度和高性價比的解決方案。

FCCSP

隨著智慧型手機的功能性和網路接取速度的提升，手機配置的處理器所需的接腳數也相應增加。當晶片輸出/輸入腳數持續增高之際，覆晶晶片級尺寸封裝便益加顯示成本優勢。近期以來，晶片上的凸塊的製程成本也持續下降，這也促使封裝成本降低。現今，覆晶晶片級尺寸封裝已成了高腳數 IC 的主流封裝技術， 特別是在一般性消費電子的應用。

CSP

輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢，它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。晶片尺寸級封裝在這些需求下，便成了手持式裝置內部零組件主要的封裝技術。

RF

雲端應用程式、串流影音、AI生成圖片，這類應用佔據一般消費型電子產品較高的頻寬。為因應更高速、低延遲、低干擾的需求，網路也持續往開放更多頻段及推出更先進的通訊協定的方向演進。在手持裝置、IoT、虛擬實境設備呈現出的，就是更多的功率放大器及前段射頻模組。射頻模組封裝載板與多數的數位線路設計略有不同，它需要更高的設計經驗與技巧，同時需求更嚴謹的製程控制，以避免訊號干擾。

FCBGA

AI的應用已呈指數成長，而應用在AI的處理器算力和集成度也不斷升級，覆晶球閘陣列封裝不僅能讓數千個接腳數的晶片達到優異的性能，在成本上也佔有優勢。在AI Data Center和Cloud的各式大型應用場景裡，Server和企業級交換機的需求無所不在，它們都需要具備多工或是高速處理需求的晶片，隨著晶片的接腳數不斷的提高，覆晶球閘陣列封裝已成為GPU, CPU..高端晶片的主流技術。