系統級封裝載板(SiP)
Description
系統級封裝為一個系統平台，將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括"多晶片模組(MCM)"、"多晶片封裝(MCP)"、"堆疊晶片封裝"、"封裝內包封裝(PiP)"、及"內埋元件載板"等。 系統級封裝為IC系統設計者提供了除了"系統級晶片(SoC)"之外的另一個運算功能整合方案，它具備有整合不同來源的異質晶片、較小較薄、快速進入市場等優勢。
- 手機內的各式模組
- 穿戴裝置內的各式模組
Applications
- 細線路及窄間距
- 多種表面處理
- 較高的線路層數
Features