產品介紹

這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板，它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。塑膠球閘陣列封裝基板可應用於相當高腳數的晶片封裝。當晶片功能升級時，通常伴隨輸出/輸入腳數的增加，傳統的導線架封裝結構變得不敷使用，塑膠球閘陣列封裝基板便提供了一個高性價比的解決方案。