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系統級封裝載板(SiP)
系統級封裝為一個系統平台,將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。 -
塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板,它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。 -
覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)
智慧型手機現今已成為人人持有的裝置,其需求的強大運算能力與網路接取能力,在在都驅使IC功能及腳數快速的增加。 -
打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)
輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢,它驅使了組件及零件的小型化。 -
射頻模組封裝載板(RF modules)
無數多樣化的雲端應用程式、多采多姿的多媒體內容,已成了數位時代生活的重點內容。 -
覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)
在非常高輸出/輸入腳數,例如微處理器或圖像處理器之類的晶片的封裝上,覆晶球閘陣列封裝就有非常優異的性能及成本優勢。