產品介紹

在非常高輸出/輸入腳數，例如微處理器或圖像處理器之類的晶片的封裝上，覆晶球閘陣列封裝就有非常優異的性能及成本優勢。在這類數千個接腳數的晶片的封裝上，打線封裝技術幾乎不可能同時在性能及成本兩方面與覆晶封裝技術抗衡。在雲端科技的各式應用領域裡，伺服器及資料中心的需求無所不在，它們都需要具備強大的運算功能，晶片的接腳數也不斷的提高，覆晶球閘陣列封裝已經成為主流技術。