產品介紹

智慧型手機現今已成為人人持有的裝置，其需求的強大運算能力與網路接取能力，在在都驅使IC功能及腳數快速的增加。當晶片輸出/輸入腳數持續增高之際，覆晶晶片級尺寸封裝便益加顯示成本優勢。近期以來，晶片上的凸塊的製程成本也持續下降，這也促使封裝成本更快速的降低。今日，覆晶晶片級尺寸封裝已成了高腳數IC，例如手持式裝置應用處理器，的主流封裝技術。