產品介紹

WBCSP1
WBCSP1
WBCSP2
WBCSP3

打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)

Description

輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢,它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。晶片尺寸級封裝在這些需求下,便成了手持式裝置內部零組件最主流的封裝技術。

    Applications

  • 應用處理器
  • 網路通訊IC
  • 電源管理IC
  • 各式記憶體

    Features

  • 條狀排列
  • 多種表面處理
  • 薄板及卓越的平坦度
  • 多列的打線點(用於多晶片堆疊封裝)