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打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)
Description
輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢,它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。晶片尺寸級封裝在這些需求下,便成了手持式裝置內部零組件最主流的封裝技術。
Applications
應用處理器
網路通訊IC
電源管理IC
各式記憶體
Features
條狀排列
多種表面處理
薄板及卓越的平坦度
多列的打線點(用於多晶片堆疊封裝)
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