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雲端應用程式、串流影音、AI生成圖片，這類應用佔據一般消費型電子產品較高的頻寬。為因應更高速、低延遲、低干擾的需求，網路也持續往開放更多頻段及推出更先進的通訊協定的方向演進。在手持裝置、IoT、虛擬實境設備呈現出的，就是更多的功率放大器及前段射頻模組。射頻模組封裝載板與多數的數位線路設計略有不同，它需要更高的設計經驗與技巧，同時需求更嚴謹的製程控制，以避免訊號干擾。