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隨著智慧型手機的功能性和網路接取速度的提升，手機配置的處理器所需的接腳數也相應增加。當晶片輸出/輸入腳數持續增高之際，覆晶晶片級尺寸封裝便益加顯示成本優勢。近期以來，晶片上的凸塊的製程成本也持續下降，這也促使封裝成本降低。現今，覆晶晶片級尺寸封裝已成了高腳數 IC 的主流封裝技術， 特別是在一般性消費電子的應用。