景碩願景

台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，而隨著最近年來 IC 封裝逐漸為 BGA、CSP，甚至是 Flip-Chip 所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成整體領先同業的優勢能力。