董事長的話

2025年為全球政經局勢、產業環境及技術的轉型交匯點。因地緣政治衝突、通膨與高利率環境的持續、以及能源供應韌性的挑戰，考驗企業營運與風險治理韌性。這樣的考驗，更加凸顯技術轉型，永續經營與風險治理的重要性。景碩科技為台灣封裝載板的前三大主要供應商，我們透過深度佈局 AI 高階應用與綠色價值鏈，在產業局勢轉型中持續成長。

2025年是生成式 AI 與高效能運算（HPC）持續爆發的一年。由前一年半導體製程2 奈米正快速技術推進，帶動了先進封裝技術的典範轉型。積極調整產品組合，將營運核心聚焦於高階 FCBGA 與 SiP 載板。在過去一年中，我們在 AI 先進封裝載板的營收比例取得了顯著突破。這背後支撐的，是我們對技術自主的堅持。景碩團隊在薄板細線路與大面積高層數ABF載板良率上取得了突破性進展，確保我們在先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色。面對 2026 年 ABF 市場的復甦前景，我們已完成產能的策略性部署，透過「新豐廠」的技術升級與「幼獅廠」的擴廠計畫，陸續贏得重要客戶新產品認證及肯定，我們已準備好迎接AI世代產品高速成長與爆發性產能需求。

景碩科技將永續理念內化於營運核心，推動「雙軸轉型」- 數位轉型與綠色轉型。我們深知載板製程對能源與水資源的高度依賴，因此，「綠色智造」不再只是口號，而是我們的核心競爭力。

2025 年，我們在減碳實績上表現卓越，成功超越了年度預設目標。同時，我們積極推動能源轉型，提升再生能源採購量達540萬度，並計畫於2026年持續提升。此外，資源循環率達90.51%以上，我們持續強化循環經濟，在製程用水回收利用上精益求精，力求在產能擴張與環境負荷之間取得最佳平衡，將對環境的潛在衝擊轉化為資源管理的典範。

在半導體產業人才競爭激烈的當下，人才為公司最寶貴的資產。2025 年，我們持續優化員工福利體系並強化職涯培訓路徑，致力於打造幸福職場。景碩科技的專業團隊具備跨學科能力的專業人才，支撐起研發創新與技術上的驅動力。這不僅是我們對社會的承諾，更是維持企業長期競爭力的基石。

同時，我們將永續的影響力延伸至供應鏈。身為產業領導者，我們已啟動「責任採購」計畫，展開對供應商的碳盤查輔導。截至目前，已有100%的供應商簽署了景碩科技供應商企業社會責任行為準則。透過與上下游夥伴的緊密協作，我們共同分擔轉型風險，建構具備減碳意識與人權保障的韌性供應鏈。